텅스텐 구리 합금

전자 패키징 재료

• 높은 열전도율로 전자 장치에서 발생한 열을 신속하게 외부로 방출

• 열팽창 계수(2 ~ 6 W/m.K)가 일치하는 반도체 재료로 전자 장치 계면의 열응력 및 열피로를 방지

• 고경도 세라믹 또는 금속 입자가 다량 함유되어 가공이 어려움

● 솔루션

• 분말 사출 성형(텅스텐 구리, 코바르 합금, 인바 합금, 알루미늄 및 탄화규소, 질화알루미늄 등)

• 계면 구조 제어 및 열 성능 향상

MIM 공정의 적용:

● 직접 소결 가능: 텅스텐 구리 합금, 코바르 합금, 인바 합금, 질화알루미늄

● 소결 후 알루미늄 도금: 알루미늄 및 탄화규소, 구리-다이아몬드

텅스텐-구리 합금 - 장점: 텅스텐 구리 합금

● 고강도

● 높은 비율

● 내고온성

● 아크 침식에 대한 내성이 있음

● 전기 전도 성능이 우수함

텅스텐 구리 합금 - 용도:

● 군용 고온 내성 재료

● 5g 광학 재료

● 고압 스위치에 사용되는 전기 합금

● 가공용 전극

● 마이크로전자 재료